Главная> Каталог> Провод для разъем> Модульный разъем высокой плотности «провод к плате»
Модульный разъем высокой плотности «провод к плате»
Модульный разъем высокой плотности «провод к плате»
Модульный разъем высокой плотности «провод к плате»

Модульный разъем высокой плотности «провод к плате»

Получить цену
Количество минимального заказа:1 Piece/Pieces
Атрибуты продукта

МодельSH12500/51021/510210300/510210300/12505HS

маркаШЭНХУЕЙ

Poles2 to 12P

Current Rating1.0A AC/DC

Voltage Rating50V AC/DC

Temperature Range-25℃ to +85℃

Contact Resistance≤ 20mΩ

Изоляционное сопротивление≥ 500 мОм

Withstand Voltage500V AC/minute

Применимый проводAWG #32 до #28

Applicable PC Board Thickness0.8mm

МатериалЖилье: LCP UL 94 V-0; PIN: phos.bronze жестят; Основание: нейлон 66 UL 94 V-0

Упаковка и доставка
Продажа единиц жилья : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Соединитель SH12500
Описание продукта

Компактный и универсальный, этот разъем «провод-плата» предназначен для приложений с высокой плотностью размещения, где эффективность использования пространства имеет решающее значение. Его модульная конструкция позволяет создавать гибкие конфигурации, поддерживая от 2 до 12 полюсов для реализации различных схемных решений. Благодаря номинальному току 1,0 А переменного/постоянного тока и номинальному напряжению 50 В переменного/постоянного тока он обеспечивает надежную работу маломощных электронных систем.

Разъем оптимизирован для приложений с малым шагом, совместим с проводами AWG от № 32 до № 28 и подходит для печатных плат толщиной 0,8 мм. Точное выравнивание и низкое сопротивление контактов (<20 мОм) обеспечивают стабильную передачу сигнала, а сопротивление изоляции ≥500 МОм гарантирует безопасность и электрическую изоляцию между цепями. Кроме того, он может выдерживать напряжение до 500 В переменного тока в минуту, что делает его пригодным для чувствительных электронных сред.

Разработанный для обеспечения долговечности, корпус изготовлен из LCP UL 94 V-0 , обеспечивающего превосходную термостойкость и огнестойкость. Контакты с луженым покрытием из фосфористой бронзы обеспечивают долговременную надежность за счет устойчивости к коррозии и поддержания постоянного электрического контакта. Основание, изготовленное из нейлона 66 UL 94 V-0, еще больше повышает механическую стабильность, позволяя разъему выдерживать многократные вставки и извлечения без ухудшения производительности.

Этот разъем применяется в компактной бытовой электронике, устройствах связи, медицинском оборудовании и прецизионных приборах. Совместимость с разъемами проводов печатной платы обеспечивает плавную интеграцию со схемами на уровне платы, что снижает сложность сборки. Будучи разъемом уровня платы , он обеспечивает надежный монтаж и выравнивание на печатной плате, сводя к минимуму риск случайного отключения и повышая надежность системы.

Техническое обслуживание простое: регулярный осмотр штыревых контактов и наконечников проводов помогает поддерживать оптимальную функциональность. Модульная конструкция разъема позволяет легко модернизировать или заменять его, повышая адаптируемость электронных систем. Низкопрофильный форм-фактор и высокая плотность размещения делают его идеальным для устройств с ограниченным пространством на печатной плате без ущерба для целостности подключения.

Этот модульный разъем «провод-плата» высокой плотности сочетает в себе надежность, компактность и электрические характеристики, обеспечивая надежное решение для проектировщиков, которым требуются точные и надежные соединения в ограниченных электронных сборках.

Технические характеристики:

  • Полюсы: от 2 до 12P

  • Номинальный ток: 1,0 А переменного/постоянного тока

  • Номинальное напряжение: 50 В переменного/постоянного тока

  • Диапазон температур: от -25 ℃ до + 85 ℃.

  • Контактное сопротивление: ≤ 20 мОм

  • Сопротивление изоляции: ≥ 500 МОм

  • Выдерживаемое напряжение: 500 В переменного тока/мин.

  • Применимый провод: AWG от № 32 до № 28.

  • Применимая толщина печатной платы: 0,8 мм

  • Материал: Корпус: LCP UL 94 V-0; Штифт: луженая фосфористая бронза; Основание: Нейлон 66 UL 94 V-0

High-Density Modular Wire To Board Connector
Горячие продукты
Главная> Каталог> Провод для разъем> Модульный разъем высокой плотности «провод к плате»
Свяжитесь с нами
подписываться
Подписывайтесь на нас

Copyright © 2025 Zhejiang Shenghui Technology Co., Ltd. Все права защищены.

Запрос
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Отправить